台瀚电子 图 _昆山SMT贴片加工_SMT

SMT焊点的外观评价电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，上海SMT贴片加工，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量较终表现为焊接的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，昆山SMT贴片厂，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 良好的润湿（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中；（3） 完整而平滑光亮的表面。原则上，昆山SMT贴片加工，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，大不**过600.

潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，但在使用中会使产品变得不稳定，SMT，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的，潜在故障是占90％以上，和突发性故障是只有10％。即90％的静电损坏是无法检测，只向用户的手在手中会被发现。的问题，如频繁死机，自动关机，通话质量差，噪声大，好时间差，关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。也正因为如此，静电放电被认为是电子产品的的潜在的**，静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分。在利用国内和国外品牌手机的差异主要体现在他们的静电防护及产品防静电设计上的差异。